奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2產(chǎn)品特點：
時代儀器為您推薦奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2，相控陣技術(shù)的新標準，明亮寬大的屏幕，快捷、直觀的觸摸屏界面。
MX2奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2的詳細資料：
奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2
奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2 介紹：
相控陣技術(shù)的新標準
明亮寬大的屏幕
快捷、直觀的觸摸屏界面
上等焊縫覆蓋
高性能的數(shù)據(jù)存儲
快速的文件傳輸
新開發(fā)的OmniPC分析軟件
模塊化儀器
兼容以往，適用未來。需求更新不斷，平臺持續(xù)**。
我們在設(shè)計OmniScan MX2儀器的過程中，考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當前及未來投資的回報性，因此這款儀器 可以裝配任何Olympus相控陣模塊：無論是性能可靠、已經(jīng)實地驗證的已存在模塊，還是將要開發(fā)的未來新一代模 塊。儀器的開放式體系結(jié)構(gòu)還將支持未來的軟件更新，以及從16:64M到32:128配置的相控陣模塊的更新，從而保 證了儀器隨用戶的檢測需要而更新的可能性，使用戶的投資得到zui大的回報。
奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2 模塊兼容
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模塊兼容性 |
OmniScan MX2 |
OmniScan MX |
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OMNI-M-PA1664M |
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OMNI-M-PA1664 |
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OMNI-M-PA16128 |
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OMNI-M-PA32128 |
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OMNI-M-PA32128PR |
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OMNI-M-PA3232 (200 V) |
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OMNI-M-UT |
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OMNI-M-ECT/ECA |
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軟件兼容性 |
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MXU-3.X1 |
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MXU-2.X的設(shè)置和數(shù)據(jù)文件 |
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TomoView 2.9R12（或更高版本）1 |
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TomoView遠程控制 |
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奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2 觸摸屏界面
**型觸摸屏界面可使用戶輕松快速地瀏覽屏幕上的信息。這個新型觸摸屏界面不僅增
強了文本輸入功能，還簡化并加速了光標控制和閘門設(shè)置的操作。
奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2 全屏模式
獨具特色的全屏模式不僅提高了從遠處觀看屏幕的可讀性，而且還提升了操作人員觀察屏幕的舒適度。在采集模式和分析模式下都
可使用這個功能
焊縫覆蓋向?qū)?span>
焊縫覆蓋向?qū)Х奖懔藙?chuàng)建符合工業(yè)標準的焊縫覆蓋的過程。焊縫覆蓋的創(chuàng)建有助于對缺陷信號指示進行分析，并對體積缺陷進行定位。
奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2 設(shè)置 ：
用于設(shè)置所有基本參數(shù)的組向?qū)?span>
材料選擇，帶有橫波和縱波聲速數(shù)據(jù)庫，以及平面或曲面工件的配置。
向?qū)е械慕M拷貝選項，用于快速創(chuàng)建兩個探頭對稱放置的檢測設(shè)置。
楔塊選擇，可以從Olympus楔塊數(shù)據(jù)庫中選擇楔塊。
自動探頭識別。
掃查器配置，用于配置掃查器偏移、夾角和探頭位置。
向?qū)е羞€包含配置相控陣、常規(guī)UT和TOFD通道的指導。
向?qū)е械拿恳徊蕉寂溆性敿毜?、交互式、帶有示意圖的幫助菜單。
焊縫覆蓋和聲線跟蹤：用于配置焊縫幾何形狀的分步向?qū)А?span>
MX2設(shè)置速度
OmniScan MX
OmniScan MX2
快于OmniScan MX 50%
S掃描和A掃描的顯示刷新率
OmniScan MX
OmniScan MX2
優(yōu)于Omniscan MX 300%
相控陣探傷儀OmniScan MX2校準
符合規(guī)范的校準
校準向?qū)ПＷC了每個組的每個聚焦法則都等同于一個單通道常規(guī)探傷儀。
校準向?qū)?span>
?校準向?qū)е笇в脩舴植竭M行聲速、楔塊延遲、靈敏度、TCG、DAC、AWS及DGS的校準。
?為真實或插值校準激活實驗性或理論性的靈敏度，并啟用基于2個、3個或全部聲束創(chuàng)建的TCG曲線。
?在進行某項校準檢測時，操作簡便的界面可將全部聚焦法則同時顯示在屏幕上。
?每個向?qū)е械拿恳徊街笇Ф紟в薪换ナ綆椭藛?。幫助菜單信息包含詳細的圖形和定義。
典型應(yīng)用
環(huán)焊縫檢測
OmniScan PA是Olympus為石油及天然氣工業(yè)研發(fā)的手動和半自動圓周焊縫檢測解決方案中的核心組成部分。這些相控陣系統(tǒng)都已通過核證，可以對管線進行符合ASME、API及其它規(guī)范標準的檢測。這些系統(tǒng)的檢測速度快，探測性能高，而且便于對缺陷指示進行判讀。
壓力容器的焊縫檢測
使用一臺OmniScan PA和一個電動掃查器，如：WeldROVER，即可通過單次掃查，對壓力容器的焊縫進行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結(jié)合起來使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比，將會大大減少檢測時間。此外，可以即時得到檢測結(jié)果，這樣檢測人員可以隨時發(fā)現(xiàn)焊接過程中出現(xiàn)的問題，并對這些問題馬上進行解決。
小直徑管件的焊縫檢測
與COBRA手動掃查器一起使用時，OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動掃查器的外形極為細窄，因此可以通過狹窄的空間對管道進行檢測。被測管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米。
手動和半自動腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供zui佳檢測方案。此外，這個系統(tǒng)還可探測出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層，而且可輕易將這些異?，F(xiàn)象與壁厚減薄區(qū)別開來。在這項應(yīng)用中，相控陣超聲技術(shù)具有檢測速度快、數(shù)據(jù)點密度適當，以及檢出水平高等特點。
復合材料檢測
由分層復合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對這些工件的檢測對檢測人員來說可謂是一種挑戰(zhàn)。Olympus為碳纖維增強聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER掃查器、以及專為CFRP平面和曲面檢測設(shè)計的探頭和楔塊。
奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2技術(shù)規(guī)格：
奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan MX2技術(shù)規(guī)格：
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一般規(guī)格 |
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外型尺寸 |
325 mm x
235 mm x 130 mm |
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重量 |
3.2公斤，不含模塊，帶一節(jié)電池。 |
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數(shù)據(jù)存儲 |
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存儲設(shè)備 |
SDHC卡，大多數(shù)標準USB存儲裝置，或快速以太網(wǎng) |
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數(shù)據(jù)文件容量 |
300 MB |
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I/O端口 |
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USB端口 |
3個 |
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音頻報警 |
是 |
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視頻輸出 |
視頻輸出（SVGA） |
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以太網(wǎng) |
10/100 Mbps |
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輸入/輸出線纜 |
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編碼器 |
雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時鐘/方向） |
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數(shù)字輸入 |
4個數(shù)字TTL輸入，5 V |
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數(shù)字輸出 |
4個數(shù)字TTL輸出，5 V，15 mA |
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采集開啟/關(guān)閉裝置 |
遠程采集啟動TTL，5 V |
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電源輸出線 |
5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護） |
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報警 |
3 TTL，5 V，15 mA |
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模擬輸出 |
2個模擬輸出（12比特），±5 V，10 kΩ |
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步速輸入 |
5 V TTL步速輸入 |
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顯示 |
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顯示屏尺寸 |
26.4 cm（10.4英寸） （對角線） |
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分辨率 |
800 x 600像素 |
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亮度 |
700 cd/m2 |
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顏色數(shù)量 |
1千6百萬 |
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類型 |
薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD） |
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電源 |
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電池類型 |
智能鋰離子電池 |
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電池數(shù)量 |
1節(jié)或2節(jié)電池（電池艙內(nèi)可容納兩個熱插拔電池） |
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電池供電時間 |
使用兩節(jié)電池，zui少7小時 |
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環(huán)境指標 |
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工作溫度范圍 |
-10 °C～45 °C |
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存儲溫度范圍 |
-20 °C～60 °C（-4 oF～140 oF），帶電池 |
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相對濕度 |
45 °C無冷凝條件下，zui大相對濕度為70 %。 |
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侵入保護評級 |
設(shè)計符合IP66評級 |
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防撞擊評級 |
通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測試 |
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MX2模塊的兼容性 |
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MXU 4.1R8及更新版本 |
OMNI-M2-PA32128PR |
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MXU 4.0及更新版本 |
OMNI-M2-PA1664 |
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OMNI-M2-PA16128 |
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OMNI-M2-PA32128 |
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OMNI-M2-UT-2CH |
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MXU 3.1 |
OMNI-M-UT-8CH |
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MXU的所有版本 |
OMNI-M-PA1664 |
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OMNI-M-PA16128 |
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OMNI-M-PA32128 |
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OMNI-M-PA32128PR |
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OMNI-M-PA3232 (200 V) |
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MXU-M 3.1及更早版本 |
OMNI-M-PA1664M |
相控陣模塊的技術(shù)規(guī)格（適用于OMNI-M2型模塊）
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一般規(guī)格 |
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外型尺寸 |
226 mm x
183 mm x 40 mm |
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重量 |
1.6 kg（3.5 lb） |
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接口 |
1個相控陣接口： Olympus PA接口 |
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聚焦法則數(shù)量 |
256個 |
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探頭識別 |
自動探頭識別 |
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脈沖發(fā)生器/接收器 |
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孔徑 |
32個晶片** |
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晶片數(shù)量 |
128個晶片** |
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脈沖發(fā)生器 |
PA通道 |
UT通道 |
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電壓 |
40 V、80 V、115 V |
95 V、175 V、340 V |
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脈沖寬度 |
30 ns～500 ns可調(diào)，分辨率為2.5 ns。 |
30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns。 |
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脈沖形狀 |
負方波 |
負方波 |
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輸出阻抗 |
< 25 Ω |
< 30 Ω |
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接收器 |
PA通道 |
UT通道 |
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增益 |
0 dB～80 dB，zui大輸入信號為550 mVp-p（滿屏高） |
0 dB～120 dB，zui大輸入信號為34.5 Vp-p（滿屏高） |
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輸入阻抗 |
65 Ω |
脈沖回波模式：60 Ω |
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系統(tǒng)帶寬 |
0.6 MHz～18 MHz（–3 dB） |
0.25 MHz～28 MHz（–3 dB） |
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聲束形成 |
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掃查類型 |
扇形和線性 |
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組數(shù)量 |
zui多8個 |
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數(shù)據(jù)采集 |
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數(shù)字化頻率 |
在每4個通道*使用了一個插值后，為400 MHz （12比特） |
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zui大脈沖速率 |
高達10 kHz（C掃描） |
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數(shù)據(jù)處理 |
PA通道 |
UT通道 |
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數(shù)據(jù)點數(shù) |
zui多8192個 |
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實時平均 |
2, 4, 8, 16 |
2, 4, 8, 16, 32, 64 |
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檢波 |
射頻、全波、正半波和負半波 |
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濾波 |
3個低通、3個帶通、5個高通濾波器 |
3個低通、6個帶通、3個高通濾波器（TOFD配置下為8個低通濾波器） |
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視頻濾波 |
平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)） |
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數(shù)據(jù)顯示 |
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A掃描刷新率 |
實時： 60 Hz |
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數(shù)據(jù)同步 |
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根據(jù)內(nèi)部時鐘 |
1 Hz～10 kHz |
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根據(jù)編碼器 |
雙軸： 1步～65536步 |
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可編程的時間校正增益（TCG） |
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點數(shù) |
32個： 每個聚焦法則有一條TCG曲線。 |
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報警 |
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報警數(shù)量 |
3個 |
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條件 |
閘門的任意邏輯組合 |
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模擬輸出 |
2 |
*在開啟FFT時，TOFD通道的插值功能被禁用。
** 每個型號模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。 當前運送給用戶的模塊型號具有16:64、16:128及32:128的配置。
